IV CONGRESO DE MICROELECTRO´ NICA APLICADA, UTN FACULTAD REGIONAL BAH´IA BLANCA, SEPTIEMBRE 2013
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Disen˜o de un Amplificador Operacional
Osterman Niria, Ceminari Paola, Di Federico Mart´ın, Oliva Alejandro Ana´lisis y Disen˜o de Circuitos Analo´gicos II,
Departamento de Ingenier´ıa Ele´ctrica y de Computadoras, Universidad Nacional del Sur, Bah´ıa Blanca, Buenos Aires, Argentina.
Resumen—En este trabajo se muestra el disen˜ o y layout de un amplificador operacional, en tecnolog´ıa de 0,5μm . El disen˜ o se realizo´ mediante el me´todo Gm/Id , el cual se basa en la operacio´n de los transistores en regiones de corriente sub-umbral.
Index Terms—Amplificador Operacional, layout.
I. INTRODUCCIO´ N
U N operacional amplifica una tensio´n diferencial entre dos terminales de entrada, teniendo esta caracter´ıstica el beneficio de rechazar sen˜ales comunes a ambos puertos, como el ruido. Existen distintas topolog´ıas de disen˜o de amplificadores operacionales, dentro de las cuales se opto´ por la de dos etapas.
El trabajo esta´ organizado de la siguiente manera: en la seccio´n dos se mencionan las caracter´ısticas de un amplificador operacional de dos etapas, y se obtiene el valor de la movilidad de portadores (μ), capacidad del o´xido (Cox) y tensio´n de Early (VA) de los transistores MOS que lo componen, a partir de sus curvas caracter´ısticas. En la seccio´n tres se realiza el dimensionamiento de los transistores a partir del modelo Gm/Id. En la seccio´n cuatro se muestran las simulaciones realizadas. Por u´ltimo, en la seccio´n cinco, se muestra el layout realizado.
II. AMPLIFICADOR OPERACIONAL DE DOS ETAPAS
La configuracio´n de dos etapas se muestra en la Fig. 1. La primer etapa consiste en un par diferencial con carga activa y salida simple; y la segunda en una configuracio´n source comu´n, que aumenta la ganancia total del circuito y mejora la excursio´n a la salida [1].
Los transistores M8, M5 y M7 conforman una fuente de corriente espejo alimentada por una corriente de referencia Iref que se genera conectando una resistencia de alta precisio´n (externa al chip) a una tensio´n fija.
La ganancia de tensio´n de esta configuracio´n esta´ dada por el producto las ganancias de las dos etapas que la componen [1].
Av = v0/vid = gm1(r02||r04)gm6(r06||r07) (1)
Donde gm es la transconductancia de los transistores, y ro su resistencia de salida.
El sistema posee dos polos y un cero. La capacidad de
compensacio´n, Cc, estabiliza el sistema: su efecto es separar
los
polos,
por
efecto
Miller,
logrando
una
pendiente
de
20
dB dec
Figura 1. Amplificador Operacional de dos etapas
en la respuesta en frecuencia, hasta frecuencias mayores a la de ganancia unitaria, ft.
ft
=
Gm1 2πCc
(2)
La fase se compensa colocando una resistencia en serie con
el capacitor de compensacio´n (RC), su efecto es mover el cero del plano derecho hacia frecuencias altas, y as´ı evitar la fase adicional que aporta. [1]
Rc = 1/Gm2
(3)
Donde Gm1 y Gm2 son las transconductancias de la primer y segunda etapa respectivamente.
El valor de la capacidad de compensacio´n, junto con la corriente de polarizacio´n del par diferencial, definen el slew rate (SR). [1]
SR = 1/Cc
(4)
SR = 2πftVov
(5)
siendo Vov = Vgs − VT . Una de las razones por las que la primer etapa de un ampli-
ficador operacional se implemento´ con transistores PMOS es que con una corriente de polarizacio´n fija se obtienen mayores Vov al uitilizar este tipo de dipositivos. La segunda etapa tambie´n influye en el slew rate: los transistores NMOS tienen una transconductancia mayor que la de los PMOS, dando como resultado un elevado valor de ft.
II-A. Modelado de transistores El modelo matema´tico ba´sico de un transistor MOS es iD = 1/2μCoxW/L(vGS − VT H )2 Saturacio´n (6)
iD = μCoxW/L[(vGS − VT H )vDS − 1/2vD2 S] T riodo (7)
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Donde iD corresponde a la corriente de drain, W y L al ancho y largo del transistor, vGS a la tensio´n del gate, vDS a la tensio´n entre drain y source , y VT H a la tensio´n umbral.
Los para´metros μ y Cox dependen del proceso de fabricacio´n y del tipo de transistor (NMOS o´ PMOS), para hallarlos se simulo´ un transistor de cada tipo bajo distintas condiciones de vDS y vGS, con un taman˜o de L = 6μm y W = 12μm. El modelo utilizado al realizar la simulacio´n fue provisto por MOSIS, y corresponde a un proceso de 0,5μm√.
A partir de 6 se observa que la funcio´n iD vs vGS es una recta, cuya pendiente es 1/2μCoxW/L. E´ sta pendiente se determino´ gra´ficamente desde las simulaciones obtenidas y a partir de su valor se calculo´ el producto μCox para cada transistor, obteniendo los siguientes resultados:
ma´ximo, que generalmente es del orden de 30V −1, los valores intermedios corresponden a la regio´n de inversio´n moderada. En la curva Gm/iD vs iD/(W/L), mostrada en la Fig. 2, se tiene un nivel de inversio´n determinado, y para una corriente de drain dada es posible calcular el cociente W/L correspondiente.
μCoxn = 83,56 × 10−6 A/V 2 μCoxp = 28 × 10−6 A/V 2
La tensio´n umbral, VT H , tambie´n se determino´ a partir de las curvas iD vs vGS, como el valor de tensio´n a partir del cual comienza a cicular corriente.
VT H n = 0,73V VT H p = −0,92V
Figura 2. Me´todo de disen˜o Gm/iD
En la pra´ctica, a diferencia de lo indicado en la ecuacio´n 6, la corriente no es contante en la regio´n de saturacio´n. Esto se debe al efecto de modulacio´n de longitud del canal, que se modela como una resistencia de salida finita, Ro.
Ro = VA/ID
(8)
Donde VA es la tensio´n de Early, un para´metro que depende del proceso de fabricacio´n y puede ser determinado gra´ficamente extrapolando la recta correspondiente a la regio´n de saturacio´n. El punto en el cual se produce la interseccio´n entre esta recta y el eje vDS es –VA. A partir de la simulacio´n se hallo´ el valor de la tensio´n de Early de ambos transistores:
VAn = 406,98 V
(9)
VAp = 232,2 V
El modelo cla´sico del transistor MOS, 6 y 7, considera que la corriente de drain es cero cuando la tensio´n entre gate y source es menor que la tensio´n de umbral. Sin embargo, en esta regio´n el transistor MOS presenta una relacio´n exponencial entre la tensio´n de control y la corriente de salida [2]. Dentro de la zona sub-umbral existen tres regiones de operacio´n, determinadas por la cantidad de electrones presentes en el canal: Inversio´n De´bil, Inversio´n Moderada e Inversio´n Fuerte. En el disen˜o de circuitos analo´gicos integrados es conveniente que los transistores operen en la regio´n de corriente subumbral.
II-B. Me´todo de disen˜o Gm/iD
El me´todo Gm/iD es una herramienta de disen˜o que utiliza como elemento gu´ıa un u´nico para´metro, el cociente Gm/iD [3]. En inversio´n fuerte este cociente toma comu´nmente valores menores a 5V −1, en inversio´n de´bil presenta su valor
Cada bloque del amplificador operacional posee niveles de inversio´n o´ptimos segu´n su funcio´n [4].
Circuito de polarizacio´n: Los espejos de corriente tienen un mejor rendimiento cuando los transistores de su topolog´ıa trabajan en un nivel de inversio´n fuerte.
Par diferencial: Su punto de operacio´n o´ptimo es en inversio´n de´bil (Gm/iD ma´ximo). Sin embargo, los transistores operando en inversio´n de´bil suelen necesitar relaciones W/L muy grandes, ocupando mucha a´rea de silicio y generando grandes capacidades para´sitas. Por estas razones, es comu´n polarizar el par diferencial en inversio´n moderada, tan cerca de la regio´n de inversio´n de´bil como el a´rea disponible lo permita.
Carga activa: Estos transistores generalmente se polarizan en inversio´n fuerte, donde hay un mejor apareamiento de las corrientes de Drain.
Etapa source comu´n a la salida: Este bloque representa la segunda etapa de ganancia, y se encarga de entregar potencia a la carga, por lo que se polariza con ma´s corriente. Por las mismas razones que en el par diferencial, la regio´n o´ptima de funcionamiento es en inversio´n moderada.
III. DISEN˜ O
El dimensionamiento de los transistores se realizo´ a partir de me´todo Gm/iD, conociendo los niveles de inversio´n de cada etapa y fijando una corriente de polarizacio´n. Para el disen˜o se propuso una corriente de referencia de 5 μA, una ganancia de 3000 para la primer etapa y una frecuencia de ganancia unitaria f t = 3M hz, a partir de 4 y 5 se calculo´ el capacitor de compensacio´n Cc, y a partir de 3 la resistencia de compensacio´n. Considerando estos valores y los requisitos de disen˜o dados por los niveles de inversio´n convenientes para cada bloque del amplificador operacional, se hallaron las
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relaciones W/L de cada transistor.
Cc = 1,84pF Rc = 18KΩ (W/L)M8 = 2 (W/L)M5 = 4 (W/L)M7 = 6 (W/L)M3 = (W/L)M4 = 1 (W/L)M1 = (W/L)M2 = 12
Para evitar el offset sistema´tico del sistema, se debe cumplir la siguiente relacio´n [1]:
W/LM3,M4 = 1 W/LM5
W/LM6
2 W/LM7
A partir de la ecuacio´n anterior se obtiene la relacio´n de taman˜os del transistor M6:
W/LM6 = 3
Para lograr estas relaciones de taman˜os se conectaron transistores de taman˜o m´ınimo, para los cuales W/L = 2, en serie o paralelo.
Figura 4. Diagrama de Bode del sistema compensado.
V. LAYOUT En la Fig. 5 se identifica con distintos nu´meros el layout de los bloques: 1 - Carga activa. 2 - Par diferencial. 3 - Capacidad y resistencia de compensacio´n. 4 - Espejo de corriente.
IV. SIMULACIONES
Una vez elegidos los taman˜os de los transistores, se simulo´ el disen˜o completo, con y sin la compensacio´n dada por el capacitor y la resistencia. Se observo´ un offset no deseado, de 4.8 V, limitando la excursio´n a la salida; esto se debe a que para obtener un buen offset (2.5 V en este caso) se debe lograr que M6 y M7 tengan ambos la misma vDS, esto es dif´ıcil de lograr debido a que un leve cambio en vGS o´ W/L provoca que el punto de interseccio´n entre las curvas de salida de ambos se mueva de un extremo hacia el otro. Para solucionar este inconveniente, se modifico´ el ancho del transistor M6 hasta obtener el offset deseado.
A partir de la respuesta en frecuencia se observo´ un margen de fase de -60◦ en el sistema sin compensar (inestable); y un margen de fase de 60◦ en el sistema compensado con la capacidad y resistencia (estable).
Figura 5. Layout del sistema
VI. CONCLUSIO´ N En este trabajo se presento´ el disen˜o y layout de un amplificador operacional de dos etapas. El disen˜o se baso´ en el me´todo Gm/Id y se realizo´ en tecnolog´ıa AM I C5N 0,5μm de Mosis. El mismo se realizo´ como trabajo final de la materia Ana´lisis y Disen˜o de Circuitos Analo´gicos II.
Figura 3. Diagrama de Bode del sistema sin compensar.
REFERENCIAS
[1] Sedra, Smith, “Microelectronics Circuits”, Oxford University Press, 2004. [2] E. Vittoz, J. Fellrath, “Cmos analog integrated circuits based on weak
inversion operations,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 12, no. 3, pp. 224–231, 1977. [3] F. Silveira, D. Flandre, P. G. A. Jespers, “A gm/id based methodology for the design of cmos analog circuits and its application to the synthesis of a silicon-on insulator micropower ota,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 31, no. 9, pp. 1314–1319, 1996. [4] L. Vancaillie, F. Silveira, B. Linares-Barranco, T. Serrano-Gotarredona, D. Flandre,“Mosfet mismatch in weak/moderate inversion: model needs and implications for analog design,” in Proc. 29th European Solid-State Circuits Conf. ESSCIRC ’03, 2003, pp. 671–674. [5] B. Razavi, “Design of Analog CMOS Integrated Circuits”, Mc Graw Hill, 2001.
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