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Report of the key comparison CCQM-K88 : determination of lead in lead-free solder containing silver and copper
por:
Hioki, A.; Nonose, N.; Liandi, M.; Jingbo, C.; Liuxing, F.; Chao, W.; Cho, K. H.; Suh, J. K.; Min, H. S.; Lim, Y.; Recknagel, S.; Koenig, M.; Vogl, J.; Caciano de Sena, R.; Reis, L. A.; Borinsky, M.; Puelles, M.; Hatamleh, N.; Acosta, O.; Turk, G.; Rabb, S.; Sturgeon, R.; Methven, B.; Rienitz, O.; Jaehrling, R.; Konopelko, L. A.; Kustikov, Y. A.; Kozyreva, S. B.; Korzh, A. A.
Materias:Metrología; Plomo; Soldadura; Cobre; Plata; Determinación (química); Instrumentos de medición; Espectroscopía; Incertidumbre; Mediciones
IOP Publishing;2013
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