Soldadura de Prototipos con BGA en INTI-Electro´nica e Inform´atica Revision : 1,9
Autores: Diego Javier Brengi, Mat´ıas Emmanuel Parra Visentin y Salvador Eduardo Tropea Contacto: brengi@inti.gob.ar
INTI - Electr´onica e Informa´tica 3 de agosto de 2011
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´Indice
´Indice
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1. Introduccio´n
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1.1. Caso de aplicaci´on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2. Equipos y accesorios utilizados
3
2.1. Equipos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.2. Insumos y accesorios . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.3. Elementos a soldar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3. Pasos para realizar la soldadura
5
3.1. Preparar el espacio de trabajo . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3.2. Limpiar la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.3. Proteger elementos del PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.4. Aplicar Flux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.5. Posicionar el PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.6. Encender el equipo de soldadura . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.7. Posicionar el componente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.8. Colocar las termocuplas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.9. Registrar la temperatura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.9.1. Registro de temperatura utilizando Temperal . . . . . 9
3.10. Soldar el componente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.11. Limpiar la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.12. Terminar la tarea de soldadura . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4. Verificaciones y pruebas
13
4.1. Inspeccio´n visual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.2. Ana´lisis del perfil de temperatura aplicado . . . . . . . . . . . 14
4.3. Inspeccio´n radiogra´fica . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4.4. Prueba del chip BGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
5. Perfil de temperatura
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6. Lectura de referencia
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´Indice de figuras
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1. Introduccio´n
En este documento se presenta la informacio´n relevante para realizar la soldadura de dispositivos BGA, en prototipos, con las herramientas y elementos que posee el “Laboratorio de Desarrollo Electro´nico con Software Libre” (DESoL) del “Instituto Nacional de Tecnolog´ıa Industrial” (INTI), “Centro de Electro´nica e Inform´atica” .
Se trata de un documento pensado originalmente para uso interno, pero que puede servir de ayuda o gu´ıa a cualquiera que desee replicar la experiencia.
1.1. Caso de aplicacio´n
Esta gu´ıa est´a basada en la soldadura de un dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array) Spartan 3E de Xilinx (XC3S1600E-FGG320) en un PCB de 4 capas de 7 x 7 cm. Se trata del proyecto en curso llamado “S3PROTO” que busca brindar una placa de desarrollo para FPGA bajo la metodolog´ıa de Hardware Libre y abierto, que adema´s ser´a utilizada como base para soluciones a medida. El circuito impreso multicapa es un disen˜o propio, realizado con Kicad, una herramienta de software libre, y fue fabricado por una empresa1 que realiza la todo el proceso de fabricacio´n dentro del pa´ıs.
2. Equipos y accesorios utilizados
2.1. Equipos
Estacio´n de soldadura por infrarrojos. En nuestro caso se utiliza un equipo Jovy RE-7500. Mesa XY para sujecio´n del PCB (Viene con el equipo antes mencionado). Medidor de temperatura2. Se utiliza en nuestro caso una PC con una placa de adquisici´on, termocuplas tipo J y software de registro. Este equipo, desarrollado en el laboratorio, se lo menciona con el nombre de Temperal. Se debe utilizar termocuplas de respuesta r´apida (poca masa), y se debe tener cuidado que ambos extremos de las termocuplas no est´en soldados con estan˜o, ya que en ese caso, su respuesta ser´a ma´s lenta al llegar a la temperatura de fundicio´n del estan˜o (por ejemplo: 232◦C). Este es el caso de las termocuplas de que vienen con los mult´ımetros y registradores de bajo costo.
1El PCB fue fabricado por la empresa INARCI S.A. 2La estacio´n posee una termocupla con un visor integrado, sin embargo presenta varios problemas: alta inercia t´ermica, alto error de medici´on en las temperaturas de inter´es y el software no permite guardar la curva obtenida, en un formato u´til, para posterior ana´lisis.
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Equipo de inspeccio´n. Luego del proceso de soldadura es conveniente realizar algu´n tipo de inspeccio´n para verificar que las bolitas se han fundido. Los equipos de rayos X son el equipo ideal para visualizar fallas de conexio´n, pero poseen un costo muy alto. Otros equipos ofrecen inspeccio´n lateral, espec´ıfica para BGA, que permiten ver incluso algunas bolitas en los niveles internos del BGA. En nuestro caso utilizamos un videoscopio de propo´sitos generales (Digimess DMS-133), que nos permitir´a observar solamente el nivel exterior, pero que nos dara´ una idea de como ha resultado el proceso.
Figura 1: Equipo de soldadura por infrarrojos.
2.2. Insumos y accesorios
Pinza Bruselas curva o recta antiest´atica. Cepillo antiest´atico. Alcohol isoprop´ılico. Flux. En nuestro caso hemos utilizado un flux del tipo NC (no-clean), de la empresa Norson EFD (Engineered Fluid Dispensing), modelo 6-412-A. Removedor de flux (opcional, si el flux necesita limpieza). Pulsera o talonera antiest´atica. Cinta t´ermica. Tipo Kapton, resistente a altas temperaturas. Pinzas cocodrilo. Para sujetar y posicionar la termocupla.
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2.3. Elementos a soldar
Circuito impreso. En general el PCB para un BGA ser´a multicapa. Se recomienda acabado superficial por proceso de electr´olisis (no HASL, Hot Air) para lograr pads bien planos. En nuestro caso para la primera experiencia se utiliz´o terminacio´n de Ni/Au. Componente BGA a soldar. Buscar informacio´n sobre la curva de temperatura necesaria para su soldadura, los l´ımites ma´ximos, tipo de soldadura lead-free (sin plomo) o tradicional (con plomo), etc.
Figura 2: Detalle de los pads BGA en el PCB.
Figura 3: Bolitas del dispositivo BGA a soldar.
3. Pasos para realizar la soldadura
3.1. Preparar el espacio de trabajo
Para comenzar el trabajo, necesitamos apagar el aire acondicionado para que no se produzcan fluctuaciones de temperatura. Apagar ventiladores en lo
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posible y en caso de que existieran corrientes de aire (ventilacio´n, ventanas, etc.) colocar paneles que las frenen.
Proveer una buena iluminaci´on sobre el equipo, con ayuda de varias la´mparas si fuera necesario.
Ordenar el banco de trabajo para poder trabajar c´omodos y sin estorbos visuales.
Reunir las herramientas necesarias y distribuirlas de forma pr´actica y de f´acil acceso sobre la mesa de trabajo, a un lado de la estacio´n de soldadura.
Colocarse la pulsera o la talonera antiest´atica. Se recomienda tambi´en utilizar un mantel anti-est´atico (no se ha utilizado en las primeras pruebas). Se aconseja, las primeras veces, que realicen el procedimiento dos personas. Una operando el equipo y la otra revisando y apuntando la secuencia de pasos, ayudando en la etapa de soldadura a medir tiempos o controlando y avisando cuando se llegue a los niveles donde es necesario cambiar la potencia del equipo.
Figura 4: Mesa de trabajo preparada para soldar el BGA.
3.2. Limpiar la placa
Limpiar adherencias o suciedades en los pads de la placa mediante alcohol isoprop´ılico y el cepillo antiest´atico. Una vez realizada la limpieza, secar el alcohol con un papel que no deje fibras o restos del mismo.
3.3. Proteger elementos del PCB
En el PCB, colocar cinta t´ermica en el caso de que existan componentes soldados en el lado opuesto de la placa para que no se desuelden. De tener conectores pla´sticos u otros componentes que no resistan calor, protegerlos con dicha cinta.
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3.4. Aplicar Flux
Se aconseja utilizar un Flux espec´ıfico para este tipo de aplicacio´n (soldadura de BGA), que no necesite limpieza posterior, ya que resulta complicado hacerlo en estos dispositivos.
Aplicar una pequen˜a cantidad de flux sobre los pads del PCB. Distribuirlo con el pincel antiest´atico hasta que quede una fina pel´ıcula de flux sobre la placa.
Retirar sobrantes, limpiar el pincel con alcohol isoprop´ılico y tapar el flux.
Mucho flux puede ocasionar desplazamientos del BGA al entrar en ebullicio´n. Muy poco flux puede impedir que las bolitas se acomoden y queden soldadas adecuadamente al pad correspondiente.
Figura 5: (Izq.) Flux NC utilizado. (Der.) Aplicacio´n con pincel.
3.5. Posicionar el PCB
Colocar el PCB en la mesa XY y centrarlo. En nuestro equipo, el centro de calor se encuentra desplazado hacia el frente con respecto al puntero la´ser.
Para obtener una correcta distribuci´on del calor, centrar el PCB en la zona de mayor calor indicada en la hoja de calibraci´on, alineando previamente la hoja de calibraci´on con el puntero la´ser.
La hoja de calibraci´on se encuentra adjunta en este procedimiento. Se trata de una hoja de papel, donde se marca un punto que luego se alinear´a con el puntero la´ser. Se enciende la ma´quina y se espera a que el papel comience a quemarse en la zona de mayor calor3.
3.6. Encender el equipo de soldadura
Verificar que la estaci´on de soldado se encuentre en la posici´on de Park Mode, encenderla, esperar al menos 5 minutos para que se estabilice la tem-
3¡¡¡Retirar el papel antes que se prenda fuego!!!
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peratura de pre-heat antes de iniciar el soldado del BGA (Instrucciones del fabricante del equipo).
Figura 6: Panel de control manual del equipo de soldadura utilizado.
3.7. Posicionar el componente
Desplazar la placa mediante los rieles de la mesa XY hacia un lado para poder centrar el componente sin que molesten los cabezales de la soldadora. Esto es necesario ya que alinear el componente visualmente requiere observarlo exactamente desde arriba.
Tomar y colocar el componente BGA sobre el PCB con una pinza bruselas antiest´atica o la bomba de vac´ıo de la estaci´on4.
Centrarlo con respecto a las marcas de la placa 5. Utilizar pinza bruselas o algu´n elemento que permita desplazar lateralmente en forma precisa el componente, una vez apoyado el mismo.
3.8. Colocar las termocuplas
Fijamos una de las termocuplas, con ayuda de las puntas cocodrilo, a un lado del componente a soldar, apoyando sobre un pad de cobre expuesto en el PCB. Como las termocuplas son flexibles, le daremos una forma de arco similar a como se muestra en la fig.8 para que toda la superficie que no tiene vaina (punta) quede apoyada y haciendo presio´n sobre el pad. Tambi´en
4Se trata de una sopapita, con un mango tipo la´piz conectada a una bomba de succi´on 5Es muy importante colocar en la serigraf´ıa las marcas de posicionamiento, segu´n las instrucciones de la hoja de datos de nuestro componente BGA a soldar
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pueden sujetarse con cinta Kapton, pero teniendo en cuenta que superados los 200◦C la termocupla podr´ıa correrse o perder presio´n contra la superficie a medir.
Si disponemos de otra termocupla (y otro canal de medicio´n) podemos registrar la temperatura ambiente o una zona distinta de la placa (por ejemplo la temperatura inferior).
Figura 7: Termocuplas colocadas sobre el PCB. Una corresponde al equipo de soldadura (no se utiliza) y la otra al registrador.
3.9. Registrar la temperatura
Preparar el sistema de registro de temperatura. El sistema debe permitir visualizar en el momento la temperatura medida, y es aconsejable que los datos se guarden para luego poder verificar la curva aplicada. 3.9.1. Registro de temperatura utilizando Temperal
Se mencionan los pasos espec´ıficos para nuestro sistema de registro. Encender Temperal y loguearse en dos terminales. Para comenzar a obtener lecturas de temperatura y guardarlas en un archivo, en la primer terminal de Temperal ponemos:
t15c -b -d 1 -H 1 -n 1000 > Nombre\_Archivo El significado de este comando es el siguiente: 9
Figura 8: Detalle del posicionamiento de la termocupla.
Figura 9: Visualizaci´on de los datos del registrador de temperatura. Atr´as se observa la placa interfaz con PC de Temperal.
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t15c: Es el nombre del ejecutable. -b: No ir a background. -d 1 -H 1: desde termocupla 1 hasta termocupla 1. -n 1000: nu´mero de mediciones (una medicio´n por segundo). Nombre Archivo: redirigimos la salida del comando a un archivo para
guardar los valores obtenidos.
Para visualizar las mediciones y los tiempos, en la segunda terminal ponemos:
tail -f Nombre\_Archivo
Se imprimira´ en pantalla las u´ltimas mediciones con sus respectivos tiempos. Sugerencia de formato de “Nombre Archivo”:
AAAA\_MM\_DD\_DESC.log
Donde: AAAA=A~no MM=Mes DD=D´ıa DESC=Descripcio´n corta de la operacio´n, una a tres palabras solamente (sin espacios, usar \_ para separar palabras).
3.10. Soldar el componente
Los pasos aqu´ı detallados se definieron luego de realizar repetidas pruebas, utilizando un PCB similar y arriba del mismo un chip similar (masa, taman˜o y material). Con estos materiales se realizaron varias pruebas donde se levantaba la curva final resultante. Se ajustaron los tiempos y los l´ımites de temperatura para lograr los requisitos de niveles y tiempos recomendados.
Para cada conjunto placa/chip debe repetirse el proceso. Durante la determinaci´on del perfil adecuado de temperatura fue de gran ayuda utilizar una segunda termocupla para medir la temperatura del lado opuesto del PCB. Se deben evitar diferencias importantes de temperatura entre ambas caras del PCB. La altura del calentador superior se regulo´ a 3,25 en la escala graduada de la columna de sujecio´n6. Realizamos el soldado del componente con la siguiente secuencia:
Ponemos la estaci´on Jovy en Normal Mode y ambos calentadores en Reflow hasta los 90oC. Cambiamos el calentador de arriba a Fast reflow hasta los 145◦C. El calentador de arriba vuelve a Reflow hasta los 200◦C.
6La estacio´n posee un ma´stil con una escala en cent´ımetros que va de 1 a 7,5 cm
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Volvemos a poner el calentador de arriba en Fast reflow hasta los 235◦C. Apagamos el calentador de arriba (pero sin quitarlo de arriba del chip) y continuamos en Reflow con el calentador inferior por unos 60 segundos. Este paso se puede implementar de dos formas:
Por nu´mero de medicio´n: Se apaga el calentador de arriba a la medicio´n nu´mero X (es decir, a los X segundos). Entonces tenemos que esperar hasta la medicio´n nu´mero (X+60). Esto es para el caso de Temperal que mide cada un segundo e informa el nu´mero de medicio´n.
Por crono´metro: Otra forma es utilizar un reloj o cron´ometro y medir los 60 segundos.
Apagamos el calentador de abajo y ponemos la estaci´on de soldado en Park Mode hasta 150◦C. Encendemos el ventilador del equipo hasta el enfriado del PCB (aprox. 30◦C.).
Tabla resumen:
Calentador de Calentador de Hasta
Inicio Fin
Abajo
Arriba
Reflow
Reflow
90 ◦C
Reflow
Fast Reflow
145 ◦C
Reflow
Reflow
200 ◦C
Reflow
Fast Reflow
235 ◦C
Reflow
Apagado
Por 60 segundos
Apagado
Park Mode
150 ◦C
Apagado
Fan
30 ◦C
Las columnas de inicio y fin se dejan para anotar el tiempo o el nu´mero de muestra, de forma tal de poder reconstruir luego la curva de temperatura aplicada, conociendo el momento justo donde se cambia la potencia aplicada del equipo.
3.11. Limpiar la placa
Con el PCB ya fr´ıo, procedemos a quitarlo de la mesa XY y si es necesario limpiar los restos de flux del mismo (Si utilizamos un flux que no necesita limpieza, esta operaci´on puede ser contraproducente o innecesaria). Limpiar, por cuestiones est´eticas la periferia del chip si fuera necesario.
En caso de necesitar limpieza utilizar alcohol isoprop´ılico o removedor de flux y el pincel antiest´atico.
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Figura 10: Proceso de soldadura, con ambos calefactores (superior e inferior) aplicados.
3.12. Terminar la tarea de soldadura
Ya nos podemos sacar la pulsera o la talonera y encender el aire acondicionado, si lo hemos apagado.
Apagar los equipos utilizados, ordenar y limpiar el sector de trabajo, como tambi´en las herramientas utilizadas.
Todo el proceso puede durar entre 15 y 25 minutos aproximadamente.
4. Verificaciones y pruebas
Mencionaremos muy r´apidamente algunas de las posibles verificaciones y pruebas que podemos realizar luego del proceso de soldadura. Cabe aclarar que en nuestro caso se ha soldado primero el chip BGA con el equipo infrarrojo, y luego se han ido incorporando el resto de los componentes con una estaci´on de soldadura convencional.
4.1. Inspecci´on visual
Inspeccionamos las bolitas exteriores con un videoscopio. Se pueden comparar con im´agenes en internet para detectar posibles defectos del proceso. Tener en cuenta que los chips lead-free se ven un poco distintos (bolitas menos brillosas y menos aplastadas) que cuando tienen plomo.
En este sitio podemos encontrar algunos de los posibles defectos que pueden aparecer: http://www.caltexsci.com/bga\_scope.htm.
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Figura 11: Componente BGA soldado.
4.2. An´alisis del perfil de temperatura aplicado
Podemos tambi´en graficar la curva de temperatura obtenida con el registrador para comprobar si hemos superado el l´ımite ma´ximo permitido, si hemos superado la temperatura de fusio´n de las bolitas durante el tiempo m´ınimo recomendado, etc.
De observar el perfil obtenido (ver fig.15, fig.16, fig.17) vemos que hemos superado los 235◦C durante 16 segundos, Por arriba de 217◦C ha estado durante 67 segundos. Y la temperatura ma´xima fue de aproximadamente 241◦C.
4.3. Inspecci´on radiogr´afica
La inspeccio´n con rayos X puede brindarnos mucha informacio´n sobre como ha salido la soldadura del BGA. Mediante este m´etodo se hacen evidentes los cortocircuitos, bolitas faltantes, deformadas o con menos estan˜o, errores de alineaci´on, etc. El equipamiento para realizar este tipo de inspeccio´n es costoso y deben tenerse recaudos en cuanto a la seguridad en el manejo de los equipos.
Se tomaron radiograf´ıas en INTI-Meca´nica7 con la siguiente configuracio´n:
Tubo de rayos modelo PHILIPS MG 225L.
7Agradecemos la gran ayuda del Sr. Crease, William Sunday para obtener las ima´genes radiogr´aficas.
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Figura 12: Inspeccio´n b´asica con videoscopio. 15
Figura 13: Vista lateral de la soldadura.
Figura 14: Detalle de las bolitas luego del proceso de soldadura. 16
Figura 15: Perfil de temperatura aplicado. Vista general.
Figura 16: Perfil de temperatura aplicado. Detalle sobre 217◦C. 17
Figura 17: Perfil de temperatura aplicado. Detalle sobre 235◦C.
Figura 18: Radiograf´ıa de la placa S3Proto-mini con el chip BGA soldado. 18
Figura 19: Radiograf´ıa de la placa S3Proto-mini, con ajustes de brillo y contraste. Detalle del BGA.
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I de tubo de 3 mA. Potencial ´anodo a c´atodo de 40 KV(pico). Foco de 0,6 x 0,6 mm. Pel´ıcula Structurix D3 de 8,9x43 cm, posteriormente digitalizada. Distancia del tubo a la placa de 1 m. Tiempo de exposici´on de 8 minutos. Pantalla intensificadora posterior de plomo de 300 µm. Filtro de proteccio´n para el silicio de aluminio8 de 2 mm colocado a 4 cm por encima de la placa. Reveladora autom´atica GE Nova. El circuito se ubic´o con el chip hacia la placa radiogra´fica y el PCB apuntando hacia la fuente de rayos, para minimizar la radiaci´on recibida por el silicio. Dosis de radiaci´on estimada: 100 a 130 mRems.
En las radiograf´ıas de la fig.18 y la fig.19 podemos observar que las bolitas han conservado su forma, no se observan deformaciones ni cortocircuitos evidentes y se encuentra correctamente alineado el BGA con el PCB ya que no se observan los pads.
Figura 20: Equipo de rayos X, unidad de control.
Para mayor informacio´n sobre este tema consultar los art´ıculos de referencia brindados.
4.4. Prueba del chip BGA
Por supuesto, la prueba final ser´a energizar el dispositivo y observar su funcionamiento, pero se debe tener en cuenta el SIR (Surface Insulation Resistance) del flux utilizado y esperar el tiempo recomendado.
Se aconseja, al tratarse de prototipos, soldar los componentes de soporte m´ınimos necesarios para una verificaci´on b´asica de funcionamiento. Por
8La mejor alternativa recomendada es una la´mina de zinc de 300µm
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Figura 21: Tubo de rayos X, montaje del dispositivo a radiografiar a 1m de distancia.
Figura 22: Reveladora autom´atica. 21
ejemplo la red de alimentacio´n y lo necesario para acceder al JTAG si el dispositivo posee este tipo de sistema de verificaci´on. Para las pruebas del JTAG se utiliz´o la herramienta de software libre Openwince GNU JTAG http://openwince.sourceforge.net/jtag/ agregando el soporte correspondiente para nuestro dispositivo.
Figura 23: Placa S3PROTO-mini finalizada.
5. Perfil de temperatura
Explicaremos brevemente las consideraciones a tener en cuenta a la hora de definir el perfil de temperatura deseado. Segu´n los documentos de referencia, debemos armar el perfil de temperatura deseado considerando los siguientes para´metros: SnPb: Aleaci´on de estan˜o y plomo. SnAgCu: Aleaci´on de estan˜o, plata y cobre. Es una de las comu´nmente
utilizadas para soldadura lead-free. 22
Punto de fusio´n: Es la temperatura donde la aleaci´on deja de ser so´lida (y pasa directamente a l´ıquida en el caso de aleaciones eut´ecticas). Para Sn63Pb37 es de 183◦C, para Sn95.6Ag3.5Cu0.9 de 217◦C (hay varias aleaciones con m´ınimas diferencias, con similar punto de fusio´n), SnAg3.5 de 221◦C, SnCu0.7 de 227◦C y Sn62.5Pb36Ag2.5 de 179◦C. Ver http://en.wikipedia.org/wiki/Solder para conocer los puntos de fusio´n de las distintas aleaciones utilizadas para soldar.
TAL: Time Above Liquidus. Es el tiempo durante el cual se supera la temperatura de fusio´n. Se recomienda un tiempo entre 60 y 150 segundos. Este para´metro es similar al wetting time.
PPT: Package Peak Temp. Es la temperatura medida arriba del encapsulado. Importa la ma´xima a la que se llega (para no estropear el chip). Es un dato dado por el fabricante del chip y depende del volumen y el grosor del chip. Normalmente entre 245◦C y 260◦C. Para el caso del chip BGA utilizado en nuestra experiencia el PPT es de 260◦C.
SJT: Solder Joint Temp. Es la temperatura deseada en la junta de soldadura para lograr una correcta unio´n de soldadura. Importa la m´ınima necesaria para que se suelde correctamente el BGA. Para SnPb est´a entre 225◦C y 235◦C. Y para SnAgCu entre 234◦C y 245◦C. Tambi´en se recomienda mantener esta temperatura por lo menos 10 segundos.
Preheat: Es el proceso de precalentamiento de la placa y el chip, antes de acercarse a las temperaturas de activacio´n de flux. Se dan recomendaciones de gradientes ma´ximos de 1◦C/s.
Flux activation: El flux comienza a realizar su trabajo alrededor de los 150◦C, y para cuando lleguemos a los 200◦C ya deber´ıa haber realizado su funci´on9. Los fabricantes recomiendan que se mantenga la placa entre estas dos temperaturas durante 60 a 120 segundos.
Reflow: Es la zona donde ocurre la soldadura.
Enfriamiento: Es la zona siguiente al Reflow donde los materiales y componentes vuelven a la temperatura ambiente. Se debe tener cuidado de realizar esta etapa en forma gradual para evitar shock t´ermico en los componentes.
Ramp-up: Pendiente de crecimiento. Es la ma´xima pendiente de crecimiento recomendada para no dan˜ar los materiales, pasadas las etapas de preheat y activacio´n de flux. Se recomienda no superar los 3◦C/s.
9Dependiente del tipo de flux utilizado.
23
Ramp-down: Pendiente de ca´ıda o enfriamiento. Es la ma´xima pendiente de enfriamiento recomendada. Si se superan estos valores pueden dan˜arse los materiales involucrados, principalmente el PCB. Se aconseja un ma´ximo de 6◦C/s.
Algunas de estas pautas (o requisitos) fueron tomados de la norma IPC/JEDEC J-STD-020D.1 (Ver Lectura de referencia).
Para lograr estos requisitos ser´a necesario realizar varias pr´acticas y ajustar el procedimiento en cada caso (equipo de soldadura, chip, impreso y condiciones ambientales) hasta lograr un procedimiento que los cumpla.
Varias notas de aplicaci´on recomiendan, para definir y refinar el procedimiento de soldadura, instalar termocuplas en varios puntos claves como son la superficie de la placa en una zona cercana al BGA, la parte superior del componente BGA, y dos o tres puntos entre el BGA y el PCB (centro y esquinas), perforando la placa y pasando la termocuplas desde abajo hacia arriba. En nuestro caso, solo hemos colocado termocuplas encima del encapsulado y en ambos lados del PCB en una zona cercana al BGA, sin realizar perforaciones en la placa.
Figura 24: Pautas para el perfil de temperatura en soldadura sin plomo.
6. Lectura de referencia
“Soldadura, inspeccio´n y verificacio´n, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA”. Instituto Nacional de Tecnolog´ıa Industrial, Centro de Electro´nica e Inform´atica, Laboratorio de Desarro-
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llo Electro´nico con Software Libre, Autores: Diego Brengi, Salvador Tropea, Mat´ıas Parra Visentin y Christian Huy. Congreso de Microelectro´nica Aplicada 2011 - uEA2011. (En evaluaci´on) http://utic.inti.gob.ar/publicaciones/
“General Soldering Temperature Process Guidelines”, “Solder Joint and Package Temperature for Pb-free BGA in SnPB and Pb-free Solders in IR or Convection Reflow”. Freescale Semiconductor. Application Note. Document Number: AN3300. Rev. 0, 07/2006. http://cache.freescale.com/files/microcontrollers/doc/app\_ note/AN3300.pdf
“Implementation and Solder Reflow Guidelines for Pb-Free Packages”. Author: Mj Lee. Application Note, XAPP427 (v2.5) February 4, 2010. http://www.xilinx.com/support/documentation/application\_notes/ xapp427.pdf
“Device Package User Guide”, Chapter 7, “Reflow Soldering Process Guidelines”. Xilinx User Guide UG112 (v3.6), September 22, 2010. http://www.xilinx.com/support/documentation/user\_guides/ug112. pdf
“Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices”, IPC/JEDEC J-STD020D.1. JOINT INDUSTRY STANDARD, March 2008.
“6-412 Product Specification”. EFD FluxPlus. http://www.efdsolder.com.
“Manual del usuario, Rev. 1.21”. JOVY SYSTEMS, RE-7500. http://www.jovy-systems.com/Customer%20Area/RE-7500-Manual\_ rev\_r\_-Spanish.pdf
“Impact of X-Ray Inspection on Spansion Flash Memory, Application Note”. Richard Blish . http://www.spansion.com/Support/AppNotes/X-ray\_inspection\_ on\_flash\_AN\_01\_e.pdf
“Filter Optimization for X-Ray Inspection of Surface-Mounted ICs”. Richard C. Blish II, Susan X. Li, and David Lehtonen. IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY, VOL. 2, NO. 4, DECEMBER 2002. http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs\_all.jsp?arnumber=1176469
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“Prevention of parametic or functional changes to silicon semiconductor device properties during x-ray inspection”. United States Patent 6751294. Inventors: Blish II, Richard C., Li, Susan Xia, Lehtonen, David S., Black, Courtney J., Darling, Don C. Assignee: Advanced Micro Devices, Inc. (Sunnyvale, CA). http://www.freepatentsonline.com/6751294.html “Art´ıculos en Wikipedia”. http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal\_profiling http://en.wikipedia.org/wiki/Reflow\_soldering http://en.wikipedia.org/wiki/Solder
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´Indice de figuras
1. Equipo de soldadura por infrarrojos. . . . . . . . . . . . . . . 4 2. Detalle de los pads BGA en el PCB. . . . . . . . . . . . . . . 5 3. Bolitas del dispositivo BGA a soldar. . . . . . . . . . . . . . . 5 4. Mesa de trabajo preparada para soldar el BGA. . . . . . . . . 6 5. (Izq.) Flux NC utilizado. (Der.) Aplicacio´n con pincel. . . . . 7 6. Panel de control manual del equipo de soldadura utilizado. . 8 7. Termocuplas colocadas sobre el PCB. Una corresponde al
equipo de soldadura (no se utiliza) y la otra al registrador. . . 9 8. Detalle del posicionamiento de la termocupla. . . . . . . . . . 10 9. Visualizaci´on de los datos del registrador de temperatura.
Atr´as se observa la placa interfaz con PC de Temperal. . . . . 10 10. Proceso de soldadura, con ambos calefactores (superior e in-
ferior) aplicados. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 11. Componente BGA soldado. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 12. Inspeccio´n b´asica con videoscopio. . . . . . . . . . . . . . . . 15 13. Vista lateral de la soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 14. Detalle de las bolitas luego del proceso de soldadura. . . . . . 16 15. Perfil de temperatura aplicado. Vista general. . . . . . . . . . 17 16. Perfil de temperatura aplicado. Detalle sobre 217◦C. . . . . . 17 17. Perfil de temperatura aplicado. Detalle sobre 235◦C. . . . . . 18 18. Radiograf´ıa de la placa S3Proto-mini con el chip BGA soldado. 18 19. Radiograf´ıa de la placa S3Proto-mini, con ajustes de brillo y
contraste. Detalle del BGA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 20. Equipo de rayos X, unidad de control. . . . . . . . . . . . . . 20 21. Tubo de rayos X, montaje del dispositivo a radiografiar a 1m
de distancia. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 22. Reveladora autom´atica. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 23. Placa S3PROTO-mini finalizada. . . . . . . . . . . . . . . . . 22 24. Pautas para el perfil de temperatura en soldadura sin plomo. 24
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